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短距離無線IC出貨量將持續(xù)飚升
據(jù)ABI Research預(yù)測，全球短距離無線通訊IC(包括藍牙、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi)的出貨量可在2010年越20億顆規(guī)模，較09年成長約兩成；2014年的出貨量可達到50億顆。

 

藍牙IC的出貨量是占據(jù)整體短距離無線通訊IC出貨大宗的一種，其占據(jù)比例過55%；其次是占有率35%的Wi-Fi晶片。從應(yīng)用來看，手機是藍牙晶片進駐率的終端產(chǎn)品，除了提供兩部手機或是手機與藍牙耳機之間的數(shù)據(jù)傳輸，藍牙也逐漸滲透到PC與筆記本電腦、UMD、游戲機無線搖桿等其他消費電子裝置中。

 

低功耗與短距離傳輸是藍牙技術(shù)的兩項關(guān)鍵特性；在2009年12月，藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)表新版低功耗藍牙規(guī)范(BLE)，更進一步為該技術(shù)拓展了新的應(yīng)用市場，可支持需要低成本、低功率無線連接技術(shù)的各種設(shè)備。而隨著晶片制造技術(shù)的不斷演進，藍牙晶片的平均銷售價格也持續(xù)下降，因此開創(chuàng)了更多新的商機。

 

ABI Research指出，包含兩種以上短距離無線技術(shù)的集成型晶片，可以更進一步節(jié)省成本并有效縮小晶片尺寸，從而掀起短距離無線IC領(lǐng)域的又一股流行新風(fēng)潮。目前主要的三種集成型方案包括：藍牙+FM、藍牙+Wi-Fi+FM以及藍牙+GPS。估計在2010年，上述這些方案將占據(jù)整體藍牙集成型晶片出貨量的三成以上。

 

至于采用新版低功耗藍牙規(guī)范的集成型晶片，預(yù)計到2014年會占據(jù)整體藍牙集成型IC出貨量的五成以上。

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